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3月28日，中建一局五公司負(fù)責(zé)履約的全球領(lǐng)先的嵌入式CPU技術(shù)和低功耗技術(shù)科研基地——君正集成電路合肥基地一期工程主體結(jié)構(gòu)封頂。君正集成電路合肥基地一期項(xiàng)目位于安徽合肥市高新區(qū)，由北京君正集成電路股份公司全資子公司合肥君正科技有限公司投資建設(shè)，建筑面積約20589平方米，地上4層、地下1層，包括2棟生產(chǎn)樓及配套設(shè)施，建成后用于北京君正集成電路股份公司在安徽區(qū)域研制自主創(chuàng)新的CPU技術(shù)和產(chǎn)品的科研基地。
近年，現(xiàn)行資質(zhì)管理制度的缺陷逐漸暴露，資質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)的不合理之處逐漸顯現(xiàn)，資質(zhì)掛靠、違法分包和轉(zhuǎn)包等行為屢禁不止，擾亂了建筑市場的正常秩序。為此，各地建設(shè)主管部門、行業(yè)協(xié)會和廣大企業(yè)，交流了資質(zhì)管理運(yùn)行的現(xiàn)狀，提出資質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)修訂的相關(guān)建議。
推進(jìn)基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)，不能像“群眾都過河了，你還在摸石頭”的慢，也要防止“腳踩西瓜皮，滑到哪里算哪里”的亂，務(wù)必高屋建瓴，長遠(yuǎn)謀劃，做好推進(jìn)組織架構(gòu)、人才隊(duì)伍、專項(xiàng)考核的頂層設(shè)計(jì)。
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